회사소개
회사연혁
일자 | 주요 내용 |
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2019.01.02 | 회사 설립 |
2019.06.17 | K-Startup 초기창업패키지사업 선정 |
2019.06.26 | 중소벤처기업부 창업성장기술개발사업 선정 |
2019.07.17 | 기업부설연구소 설립 |
2019.08.16 | 벤처기업인증 |
2020.05.29 | 소재·부품·장비 전문기업인증 |
주사용처
반도체 8대 공정에 해당하는 CMP 공정 연마제
Etch : Wafer 표면막질 제거 / 회로 Patterning
Photo : Wafer에 2차원적 사진으로 전기적 회로 Printing
Diffusion : Wafer위에 절연 막질을 형성 / 열처리
IMP : Target에 이온 주입
CVD : Wafer 위에 얇은 막질을 형성
Metal : Wafer 위에 얇은 금속성 막질 형성
CMP : Wafer에 형성된 막질을 연마하여 평탄화
Cleaning : Wafer위 불필요한 불순물 또는 이물질을 제거
Certification


