회사소개

회사연혁

일자 주요 내용
2019.01.02 회사 설립
2019.06.17 K-Startup 초기창업패키지사업 선정
2019.06.26 중소벤처기업부 창업성장기술개발사업 선정
2019.07.17 기업부설연구소 설립
2019.08.16 벤처기업인증
2020.05.29 소재·부품·장비 전문기업인증

주사용처

반도체 8대 공정에 해당하는 CMP 공정 연마제

Etch : Wafer 표면막질 제거 / 회로 Patterning
Photo : Wafer에 2차원적 사진으로 전기적 회로 Printing
Diffusion : Wafer위에 절연 막질을 형성 / 열처리
IMP : Target에 이온 주입
CVD : Wafer 위에 얇은 막질을 형성
Metal : Wafer 위에 얇은 금속성 막질 형성
CMP : Wafer에 형성된 막질을 연마하여 평탄화
Cleaning : Wafer위 불필요한 불순물 또는 이물질을 제거

Certification